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华为称已设计并量产381款τ芯片
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AI 综述
2026年10月4日，据IT之家报道，华为常务董事余承东透露，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。该芯片基于华为今年5月提出的“韬（τ）定律”，以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延。华为预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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最新进展10月4日 12:32
余承东称华为已设计并量产381款τ芯片，覆盖手机、AI、汽车等领域。报道时间线
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10月4日
- IT之家余承东：华为半导体已设计并量产 381 款 τ 芯片，覆盖手机、AI、智能汽车等领域
余承东透露华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域成功设计并量产 381 款 τ 芯片。该芯片基于华为今年 5 月提出的“韬（τ）定律”，以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延。华为预计到 2031 年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
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