高通与华为达成逻辑折叠芯片技术专利授权协议

彭博社报道，高通已同意授权华为的逻辑折叠芯片制造技术专利，报道称该协议有助于验证华为的芯片制造能力。IT之家此前报道，华为与高通今日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，包含双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。