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高通与华为达成逻辑折叠芯片专利授权协议
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AI 综述
2026年10月5日，IT之家报道称，华为与高通当日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。同日稍晚，IT之家援引彭博社报道称，高通已同意授权华为的逻辑折叠芯片制造技术专利，并称该协议有助于验证华为的芯片制造能力。
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最新进展10月5日 17:40
彭博社报道称高通同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术专利。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月5日
- IT之家高通与华为达成逻辑折叠芯片技术专利授权协议
彭博社报道，高通已同意授权华为的逻辑折叠芯片制造技术专利，报道称该协议有助于验证华为的芯片制造能力。IT之家此前报道，华为与高通今日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，包含双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
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